9月24日，由重庆万国半导体科技有限公司主办、重庆建工第三建设有限责任公司承办的重庆万国研发大楼封顶仪式在项目现场隆重举行。此次活动以“筑芯基业·智胜未来”为主题，邀请了重庆市发展和改革委员会、重庆市经济和信息化委员会、重庆市两江新区人民政府、区发改委、区经信委、区科技局、区水土管理局等相关政府领导莅临现场，与上海新微集团、重庆万国共同见证了这一重要历史时刻。
从2026年5月奠基的第一铲土到主体结构巍然封顶，短短四月的建设征程，承载着各级领导的关怀、合作单位的支持，以及全体建设者日夜奋战的坚守。面对工期紧、任务重，项目协调“拿证即开工”，提前入场布置，以“前置策划+闭环管控”为核心策略，统筹资源、精准调度，抢抓施工窗口期，实现主体结构如期封顶，为后续项目进场、整体项目进度奠定了坚实基础。
仪式环节，随着最后一方混凝土顺利浇筑，重庆万国研发大楼圆满封顶。
图为重庆市两江新区区委常委，区政府常务副区长肖文军（右三），重庆两路果园港综合保税区管委会副主任李世瑜（右二），重庆万国常务副总经理辛志兴（右一）
活动现场，重庆万国常务副总经理辛志兴致欢迎辞，向莅临现场的各位领导、嘉宾表示欢迎，向所有关心和支持项目建设的单位表示感谢，向奋战在一线的全体建设者致以崇高敬意。他表示，重庆万国研发楼的封顶，为公司日常运营管理、团队高效办公提供了现代化场地支撑，为公司推进产能扩产规划筑牢配套根基，全方位赋能企业长期高质量发展。
新微集团领导在致辞中表示，研发楼的圆满封顶，是重庆万国成立十周年、晶圆月产能突破20K后的重要里程碑，也是新微集团战略落地重庆的标志性成果。集团将把重庆万国作为西部核心支点，联动技术资源，打造西部功率半导体创新高地。下一步将深耕功率半导体赛道，强化车规级器件研发，布局12寸硅光前沿方向，协同本地产业链完善产业生态。希望参建单位严把安全质量关，力争项目2026年12月31日竣工，以攻坚克难的实干精神助力重庆万国的高质量发展。
重庆建工集团股份有限公司总经理曾志凯在致辞中表示，全体建设者攻坚克难、精工细作、保质保量，完成重庆万国研发楼筑基封顶。未来将继续发扬“令行禁止、使命必达”的作风，严把安全关、质量关，确保项目如期高质量交付。
根据重庆市“十五五”规划，全市将聚焦功率半导体、化合物半导体、硅光芯片等重点领域持续强“芯”补链，着力推动12英寸特色工艺集成电路产线提质放量，打造特色鲜明的集成电路产业高地。作为新微集团在西南地区的重要战略布局，重庆万国研发大楼的封顶，不仅是建设工程的里程碑，也是集团在西南地区的重要产业基地，承担着研发创新、产业协同、赋能区域的重要使命。
接下来，重庆万国将紧跟半导体行业发展大势，深度融入重庆市、两江新区集成电路产业整体布局，锚定功率半导体主赛道持续深耕细作。我们将依托这座全新研发载体，坚持创新驱动，持续打磨核心工艺，不断突破技术瓶颈，用干事创业的担当，以实干助推两江新区创新强区建设，为重庆市的高新技术产业升级、创新驱动发展贡献坚实力量。
筑芯基业，终成硕果
智胜未来，宏图大展
（编辑：总裁办/行政部）
< 上一篇 这已经是第一篇了